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  • TEBO兆声波洗濯装备

    应用于无损伤细小缺陷去除工艺，及更细腻的高纵横比的3D结构

  • 单晶圆洗濯装备

    应用于先进集成电路制造，包括逻辑电路，存储器以及功率器件制造

  • TAHOE洗濯装备

    应用于去胶和先进洗濯

  • 背面洗濯装备

    应用于背面洗濯或者湿法刻蚀工艺

  • 电镀装备

    应用于晶圆级封装

  • 刷洗装备

    应用于集成电路与晶圆级封装领域
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