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  • 先进的洗濯手艺怎样助力先进节点实现更佳晶圆良率

    2023-08-23

  • 向导电镀行业生长

    2023-03-23

  • 推动Smart Megasonix智能升级

    2023-03-09

  • 湿法边沿蚀刻和洗濯工艺可提高晶圆产能

    2022-11-02

  • 可对碳化硅和硅衬底举行洗濯的Post-CMP装备

    我们在上一篇博文中深入叙述了碳化硅衬底芯片的崛起 ，以及解决其洗濯难题的要领。鉴于碳化硅晶圆具有薄且易碎的固有特征 ，还易泛起外貌不匀称的征象 ，因此在加工和处置惩罚时需要特殊小心 ，而我们所拥有的普遍装备组合 ，可确保知足这些需求。
    2022-08-31

  • 面临SiC制造逆境的装备制造商

    碳化硅 (SiC) 衬底芯片已进入（超）快车道。汽车行业需要SiC芯片 ，以增添电动汽车(EV)的续航里程并缩短充电时间；电信行业希望将SiC芯片应用于6G；可再生能源行业则希望将其用于更有用地发电和贮存。
    2022-05-27
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