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面板级先进封装负压洗濯装备

应用于PLP面板级助焊剂洗濯

大奖国际电子游戏官网上海推出的面板级负压洗濯装备主要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的助焊剂洗濯 ，在2.5D/3D封装应用效果优势显着。

面板级先进封装负压洗濯装备

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主要优势：

能够洗濯更小的凸点间距（≤20μm）和 SOH 20μm（≤20μm）
适用于 Die数目多 ，尺寸多样的整合芯片 
真空条件下 ，易于穿透  ，洗濯效率高                                      
FOPLP, Chiplet, 2.5D 以及 3D 芯片的负压洗濯

特征规格：

应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
设置2个LOADPORT
设置alignment和CCD巡边装置
Warpage≤10mm
真空情形下 ，使用SAPS ，Hot DIW ，以及设置 High pressure DIW
MTBF: 500h
Uptime: 95%
Panel Breakage: <1/50000
 
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