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面板级先进封装电镀装备

应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀

大奖国际电子游戏官网上海面板级电镀装备可应用于多种工艺的电镀办法，包括pillar, bump和 RDL 。该电镀装备也可运用于微米及亚微米高密度面板封装 。

面板级先进封装电镀装备

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主要优势：

  • 水平式电镀腔体，无交织污染
  • 可单腔体维护，提高装备正常运行时间（up time）
  • 匀称控制面板内电场漫衍，抵达优异的面板内及面板间膜厚匀称度


特征规格：

  • 应用于510*515mm panel 和 600*600mm panel
  • 最多设置3个LOADPORT
  • 设置2个预湿腔，2个洗濯腔
  • 设置alignment和CCD巡边装置，以及翻转装置
  • 可设置4-16个电镀腔，电镀铜，镍，锡银，金等
  • Warpage≤10mm


工艺指标：

  • WIW Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • Within Die Uniformity：<5% (max-min/2Ave.)
  • WTW Uniformity: <3%
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