SAPS兆声波洗濯装备

应用于集成电路先进手艺节点的平面和图形晶圆

大奖国际电子游戏官网特有专利手艺(中国发明专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)——半导体衬底的洗濯要领和装置（SAPS），通过控制兆声波洗濯装置与晶圆的间距随兆声波相位的转变，来实现兆声波在晶圆外貌的匀称漫衍，以抵达最优化的洗濯效果。

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空间交变相位移晶圆洗濯应用领域

• 深沟道洗濯

• CMP 后洗濯

• Hard Mask 沉积后洗濯

• Contact/Via 刻蚀后洗濯

• Barrier Metal沉积前洗濯

• 晶圆接纳洗濯

• EPI沉积前洗濯

• ALD沉积前洗濯

最多可配至8个腔体，产能225WPH

双面洗濯，最多可配5种洗濯药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

最多可接纳两种药液

集成式药液供应�？�

装备体积�。�2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）
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具有所有Ultra C SAPS II装备的功效

最多可配至12个腔体, 产能375 WPH

集成式化学药液供应�？�

可配高温IPA干燥的手艺

装备体积�。�2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）
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