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2024-8-8 11:20:59
大奖国际电子游戏官网（以下简称“大奖国际电子游戏官网上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越供应商，于今日推出了用于扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀装备 。该装备接纳大奖国际电子游戏官网上海自主研发的水平式电镀确保面板具有优异的匀称性和精度 。
大奖国际电子游戏官网上海董事长王晖博士体现：“先进封装关于知足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越主要 。扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的生长潜力 。由于可在更大的矩形面板上重新分派芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处置惩罚器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大宗本钱 。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀装备充分使用我们在古板先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的富厚手艺专长，知足市场对扇出型面板级封装一直增添的需求 。依附这项手艺，我们能够在面板中实现亚微米级先进封装 。”
大奖国际电子游戏官网上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀装备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 。该装备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及接纳铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品 。
Ultra ECP ap-p面板级电镀装备接纳大奖国际电子游戏官网上海自主研发的手艺，可准确控制整个面板的电场 。该手艺适用于种种制造工艺，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的优异匀称性 。
别的， Ultra ECP ap-p面板级电镀装备接纳水平（平面）电镀方法，能够实现面板传输历程中引起的槽体间污染控制，有用镌汰了差别电镀液之间的交织污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择 。该装备还接纳了卓越的自动化和机械臂手艺，以确保整个电镀工艺历程中面板被高效和高质量的传输 。自动化程序与古板晶圆处置惩罚历程类似，但为了处置惩罚更大更重的面板，特殊添加面板翻转机构以准确定位以及转移面板便于举行面朝下电镀等办法，确保处置惩罚的准确性和高效性 。
